据德新社9月17日报道，昔日全球“芯片之王”英特尔公司CEO帕特•格尔辛格近日宣布，位于德国萨克森-安哈尔特州和波兰弗罗茨瓦夫的芯片制造工厂的施工启动将延后两年，这一决定是基于对未来市场需求的预测。

　　外媒一致认为，这一延期将对欧洲本地芯片制造业的发展规划造成影响。而耐人寻味的是，在美欧对华高端芯片及半导体供应链脱钩遏制之下，据海关总署多个方面数据显示：2024年上半年,我国芯片及半导体产品出口达到5427亿元,同比增长25%，慢慢的变成了全球芯片出口大国。

　　2024年前七个月，中国芯片出口总额达到6409.1亿元。预计2024年中国芯片半导体出口将突破1万亿。芯片已超越汽车、手机、家电等传统出口项目，仅次于船舶，是国内第二大出口产业。

　　而且在7nm以上芯片上，中国已形成了完整的产业链和配套设施，芯片产业的自给率从十年前的不足10%，提升到如今的25%。

　　谈及停工原因，德国《时代周报》的报道指出，尽管两国提供了大量补贴，英特尔仍需筹集剩余的资金。这表明英特尔在两国取消建厂计划的原因是其正遭遇财务困境。

　　英特尔在2024年第二季度便遭遇了显著的财务亏损，其营收为128.3亿美元（约904.515亿元人民币），同比下降1%，低于市场预期的129.4亿美元（约912.27亿元人民币）。根据通用会计准则，公司净亏损达到16亿美元（约112.8亿元人民币），相比去年同期的盈利15亿美元（约105.75亿元人民币），财务情况明显恶化。

　　为了应对财务挑战，英特尔宣布了一项裁员计划，预计裁减约1.5万个工作岗位，占总员工数的15%，以减少相关成本并提升运营效率，在8月份公布疲弱数据和裁员计划后，单日股价就下跌了26%，今年以来，英特尔股价已累计跌幅超过50%。此外，公司将从2024年第四季度开始暂停向股东支付股息。

　　尽管英特尔的晶圆代工部门营收有所增长，达到43亿美元（约303.15亿元人民币），同比增长4%，但公司整体仍处于亏损状态。预计2024年第三季度营收将在125亿美元（约881.25亿元人民币）至135亿美元（约951.75亿元人民币）之间，每股亏损预计为0.24美元（约1.692人民币）。

　　英特尔首席执行官帕特•基辛格表示，尽管在关键产品和工艺技术上取得进展，但第二季度的业绩仍令人失望。他指出，下半年市场形势比预期更为严峻，公司正在采取果断措施来提高运营和资本效率，并加速实施IDM 2.0转型战略。

　　在市场竞争和技术优势减弱的情况下，英特尔的市值已降至不足900亿美元（约6345亿元人民币），不再是全球前十的芯片公司之一。为了控制开支，基辛格计划在未来一年内削减超过百亿美元的预算，并正在重新审视公司的扩张计划。

　　受美国对华半导体脱钩断链影响，部分美国半导体公司开始回撤投资美国和欧洲，但这些半导体巨头不得不面对一个残酷现实：中国是全球最大的芯片及半导体买方市场，美国芯片的最大出口市场在中国。

　　对华脱钩断供芯片也导致包括英特尔、英伟达等美国芯片巨头销量受挫，而英特尔本来在AI芯片技术方面落后英伟达，在遭美国脱钩政策影响更多雪上加霜。

　　英特尔推迟在德国和波兰建设芯片工厂的计划，对欧洲芯片制造业的发展来说影响不可谓不大。这一决策不仅改变了英特尔自身的全球战略布局和财务情况，也对德国和波兰政府的资本预算以及整个欧洲半导体产业产生了深远的影响。

　　德国和波兰的芯片产业在欧盟半导体产业中占了重要位置，各自展现出独特的发展特点和优势。

　　德国，作为全球最大的半导体市场之一，拥有强大的创新能力和坚实的基础，特别是在汽车、工业自动化和医疗设施等领域。德国的半导体产业已形成了多个产业集群，如慕尼黑、德累斯顿和汉堡等，这些地区聚集了大量半导体企业和研究机构。

　　相比之下，波兰的芯片产业虽然相对不成熟，但近年来也取得了显著的发展，被认为是东欧地区最有潜力的市场之一。

　　英特尔原本计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建立两家先进的芯片制造工厂，并在波兰弗罗茨瓦夫市进行有关投资，预计这些项目将创造约3000个直接就业机会，对当地经济和就业市场具有重大意义。

　　为了支持这些项目，德国联邦政府和波兰政府分别承诺提供高达99亿欧元（约779.13亿元人民币）和17亿欧元（约133.79亿元人民币）的国家补贴。

　　然而，英特尔最近宣布，由于对未来市场需求的重新评估，计划推迟在德国和波兰建设芯片工厂的时间，计划推迟两年，这一决策可能为其他欧洲半导体公司能够带来新的市场机遇。

　　此外，英特尔的延期建厂还可能对欧洲甚至全球半导体供应链产生深远影响。首先，原材料和设备供应商可能面临订单减少或取消，迫使它们寻找新的客户或调整生产计划。例如，全球领先的光刻机制造商ASML在大多数情况下要重新分配其光刻机的生产和交付计划。

　　其次，英特尔的延期还可能会影响中游的晶圆代工厂。作为一家IDM（集成设备制造商），英特尔在设计芯片的同时也进行制造。因此，延期建厂可能会使英特尔更多地依赖第三方晶圆代工厂，进而影响这些代工厂的生产排程和产能规划。例如，台积电（TSMC）和三星电子等晶圆代工厂可能会接收到英特尔更多的外包订单，这可能会对它们的产能分配产生压力。

　　最后，英特尔的延期还可能对下游的电子科技类产品制造商产生连锁反应。英特尔的芯片大范围的应用于各种电子科技类产品中，包括个人电脑、服务器、无人驾驶汽车等。

　　建厂延期有几率会使这一些产品制造商面临供应链中断或组件短缺的风险。例如，如果英特尔的CPU或GPU生产受一定的影响，有几率会使戴尔、惠普等电脑制造商的成品库存紧张，甚至影响新产品的发布计划。

　　根据中商产业研究院的《2024-2029年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展的策略研究预测报告》，预计到2024年，中国半导体行业的市场规模将接近2500亿美元（约17625亿元人民币），这显示了中国在全球半导体市场中的主体地位和显著的增长潜力。

　　同时，国际半导体产业协会（SEMI）的预测报告说明，2024年中国大陆的晶圆产能将达到每月860万片，增长率在全球领先。SEMI的统计多个方面数据显示，从2022年到2024年，全球半导体产业计划新投产82个设施，其中2023年和2024年分别有11个和42个新晶圆厂投产，这些新设施将涵盖从4英寸到12英寸的晶圆生产线年，中国大陆的芯片制造商将开始运营18个项目，这将使中国大陆的晶圆厂在全球产能中的占比超过42%。

　　这些数据和预测突显了中国半导体产业在全球半导体市场中的主体地位和迅速的发展速度。英特尔在欧洲的建厂计划推迟，揭示了全球半导体产业链的脆弱性和不确定性，为我国半导体产业的发展提供了重要的警示。

　　目前，我国半导体产业在某些方面仍存在不足，与国际领先水平存在一定差距。例如，全球最先进的产品技术已达到2纳米。

　　9月9日，工业与信息化部发布《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》，其中在电子专用装备目录下，“集成电路生产装备”包括氟化氩光刻机，套刻≤8纳米。应该说中国在半导体产业链供应链的补链强链步伐已经很快了。

　　此外，由于设备进口限制，高端芯片和存储器芯片基本依赖进口。中国的集成电路技术总体落后国际水平约5年，制造设备和材料（如光刻胶）主要依赖进口，目前只有大约10%的设备能国产。